Анатолий, приветствую!
Вопрос не ко мне, но поскольку мне приходится заниматься этим делом профессионально, я думаю, что Вам (и не только Вам) будет интересно прочитать на сайте http://ostec-smt.ru/bulletin/ бюллетень №6(92) за декабрь 2011 года, в котором рассматриваются аспекты технологии пайки именно таких микросхем, у которых выводы и охладитель находятся под корпусом микросхемы.
Практически мы заказываем у компании, издающей бюллетень, готовые трафареты для нанесения паяльной пасты, после чего на пасту при помощи вакуумного пинцета устанавливается микросхема и плата с микросхемой нагревается в печи. Паста оплавляется и микросхема припаивается. При отсутствии трафарета паяльную пасту можно нанести при помощи шприца и оплавить ее феном, но нужна лишь насадка на фен, которая не позволит маленькой микросхеме улететь от потока горячего воздуха.
Никакой предварительной обработки (лужения или зачистки) выводов микросхемы не требуется, поскольку паяльная паста уже содержит в своем составе флюс.
Добавил:
Контроль качества пайки в промышленности осуществляется специальной рентгеновской установкой. В любительских условиях качество пайки можно проверить, разве что, по температуре корпуса при включении,- если микросхема не перегревается,- значит пайка проведена успешно.
