Здравствуйте, коллеги. В данной теме форума хотелось бы обсудить разработку РА для диапазона 5760 МГц с применением микросхем SZP-5026Z. Думаю, что сия конструкция должна заинтересовать многих. Это довольно редкий чип, но, применив два и, сложив их мощность, можно достичь уровня выходного сигнала порядка 4 Ватт. Это значение сравнимо с мощностью РА Terrasat, но значительно дешевле и проще. Здесь всего одно питающее напряжение, а при покупке за один раз 10 чипов и более, цена РА может определяться суммой в 600 рублей и это реально. Но речь идет о разных РА, в том числе и со сложением четырех чипов.
Пока вижу две-три проблемы. Одна из проблем, связанная с покупкой микросхем, вроде бы на настоящий момент решаема. Но нет печатных плат для изготовления РА. Их нужно разработать и изготовить с применением технологии металлизации отверстий. Такой опыт у радиолюбителей есть, правда конструтива РА на 5760 МГц со сложением мощности я лично не видел. Очень хочется уйти от изготовления плат с применением металлизации отверстий для того, чтобы эти платы можно было бы изготовить дома самостоятельно, не делая заказ на предприятиях. Изготовление плат на заводе - очень хороший и разумный вариант и я его полностью поддерживаю. Сам бы купил готовые платы, как это было с конструкцией трансвертеров. Но есть проблемы, которые отражают финансовую сторону выполнения задачи. Конструктив и рисунок платы обсудится и сделается. А вот передать пату на предприятие для массового изготовления без ее предварительной проверки нельзя. Значит нужно изготовить сначала одну-две платы, распаять и проверить РА. Если все нормально, в чем есть сомнение - то полный вперед, платы можно изготовлять, но может быть что-то придется корректировать и снова изготовлять всего одну-две платы. Это дорого. Я считаю, что затраты на изготовление пробных плат нужно разложить на все последующие платы и на всех. Речь идет об изготовлении этих двух экспериментальных плат. Во всю эту затею имеет смысл ввязываться заранее объединившись для решения всего комплекса задач. Быстро это не получиться (догадываюсь, что многие захотят иметь РА к нынешнему полевому дню.) Повторяюсь, что хотел бы уйти от платы с металлизацией, но она ставится на радиатор и самодельные VIA перемычки будут мешать этому. Есть мысли сверлить конусные отверстия в радиаторе в тех местах, где есть VIA или низ паты по всей поверхности залить в ванночке слоем ПОСК-51 толщиной в 1-1.5 мм и потом эту конструкцию отшлифовать в плоскость и поставить на радиатор. В принципе, вопрос изготовления платы РА в домашних условиях тоже очень актуален. Очень хочется уйти от изготовления плат на предприятии, так как через 2-3 года кто-то захочет сделать РА, а плат уже не будет. Еще одна важная информация. Микросхема имеет Ку менее 10. Мне видится РА на четырех чипах лишь с применением драйвере микросхемы SZA-5044. Платы на нее в продаже есть, но целесообразно все сделать на одной плате. Можно в драйвере использовать и SZP-5026Z, но трансвертер в этом случае должен иметь выходную мощность порядка 150мВт, а такая мощность в трансвертере есть далеко не у каждого. В плане разработать и изготовить платы РА для сложения мощности двух и четырех чипов, и, если все будет нормально, то можно будет попробовать сложить мощность восьми чипов. Мне это интересно. Всю организации по взаимодействию наших сил и средств готов взять на себя. После такой преамбулы серия вопросов.
1.Реальна ли такая конструкция со сложением мощности 4 или 8 микросхем.
2.Хотелось бы узнать кому и какие платы РА нужны и в каком количестве? Есть ли интерес в разработке платы РА со сложением 8 чипов? Заинтересованным лицам просьба писать на адрес: rz4hd@mail.ru Скайп: rz4hd-da2js Многие вопросы оператвней обсудить по Скайпу. Не пишите в личных сообщениях. Просьба указать позывной, адрес электронной почты и позывные Скайпа. Естественно, свои потребности: что нужно и сколько.
3.Кому нужны просто микросхемы SZP-5026Z? При закупке большой партии цена уменьшается в два раза минимум и составит ориентировочно 5 $ менее. Коллеги. Это халява для двухваттного РА. Я не знаю сколько будут стоить комплетующие для изготовления РА на 4 Ватта, но есть шанс выйти на сумму всего в 1100-1300 рублей.
4.На основе какого материала изготовлять платы? Это не АУ и можно менее осторожно отнестись к потерям. Мощности видимо незапредельные для FR-4 на частоте 5760 МГц. Хочу изготовить платы на основе все того же FR-4. Не на основе ФАФ-4Д или импортном ламинате. Сразу замечу, что импортные фирменные платы РА на 1 Ватт изготовлены с применением стеклотекстолита. Какую толщину FR-4 целесообразней применить? Есть FR-4 толщины 0.6 0.8 и 1.0 мм. Есть ли смысл сделать отдельную плату для драйвера и четырех чипов? Она будет содержать узел деления мощности и иметь 4 полосковых вывода от чипов. А вот плату сумматора мощности сделать отдельно и на другом материале. Здесь можно обойтись без меаллизации и делать эти платы самому. Этот вариант будет с одной стороны дешевле, с другой стороны есть шанс получить чуть большую мощность. Выдержит ли вообще мощность в 8 Ватт FR-4 с применением микрополосок?
4.Кто реально грамотен, в том числе и теоретически, по вопросу разработки платы и готов проконсультировать или покритиковать уже разработанную плату перед ее изготовлением? На сайте это все будет сделано однозначно, но хотелось бы часть материала просто переправлять по электронной почте.
Думаю, что для начала хватит информации. Жду Ваших ответов, высказываний, предложений и идей. Я знаю, что решить данную задачу можно с применением ЛБВ или мощных транзисторов. Все это гораздо дороже. Система применения ЛБВ сложна. Это всем известно. Мощные СВЧ транзисторы применять правильнее, но где их купить и цены приличные. Если бы у меня самого была возможность купить линейку транзисторов и плату на мощность в 30 Ватт, то купил бы это все и сделал. Но есть и альтернативное решение, которое и предлагается обсудить.
Заранее спасибо за диспут. Юрий. RZ4HD.
