Вопрос: каким проводом и диаметром делать антеннки в резонаторе.?
Андрей, я делал из отожженой серебряной проволоки Ф0.7мм.
Из нее же и заклепки для земляных переходов. Легко заклепывается пассатижами. Можно и медной, но заклепать труднее.
Благодаря Игорю UA3PF, появилось много MAAPS0008. Можно делиться способами пайки и методами сложения мощности. Микросхемы довольно мелкие и многим будет интересно.
Я паял следующим образом:
1. На плате, под микросхемой, сверлил отверстие Ф2мм и квадратным надфилем доводил примерно до 2.5х2.5мм.
2. На плате облуживаются контактные площадки и ровно устанавливается микросхема, прижимемая сверху шилом.
3. Феном нагревается микросхема до видимого расплавления
припоя.
4. Паяльником 8-15 Вт с жалом типа игла, Пропаиваются контактные площадки с торца микросхемы.
При отсутствии фена п.3 можно пропустить.
5. Со стороны фольги, через квадратное отверстие, двумя полосками медной фольги, крест на крест, припаивается дно микросхемы.
6. Плата подравнивается широким напильником и через термопасту устанавливается на алюминиевую пластину толщиной 5 мм. Так как поверхность, из за пайки не совсем ровная, теплоотдача не совсем оптимальная, но достаточная.
7. Обязательно прижать двумя винтами возле микросхемы.
Можно еще сверху прижать пластиной, но может возбуждаться. Перед включение проверяем сопротивление между питанием и землей. Должно быть около 1.2 Ома. При подаче минуса –сопротивление увеличивается. При первом включении минус делаем максимальным, и контролируя ток микросхемы , при настройке, доводим до паспортного режима. При определенном напряжении минуса, возникает возбуждение, и дальше мощность выжать не удается. В этот момент нужно следить за током и нагревом микросхемы. Причем у всех микросхем это происходит при одинаковой выходной мощности. Т.е. параметры микросхем одинаковые и можно думать о сложении.
Вроде все сказал, будем ждать кто еще что подскажет.
73! Владимир
