Es’HailSat-2
Назад-
Николай, рад Вас видеть!
В нагрузке MICs предпочитаю ставить проводник λ/4, для 2400 - это (17-18)мм,
усиление будет явно больше.
Линия λ/4 шириной 0,3мм, чтобы избежать перетравов в печати можно распаять жилку из многожильного провода Ø0,2мм - еще лучше.
EU2AA_2400.png
-
Приветствую, Владимир. Вы имеете ввиду в качестве дросселя в цепи питания MICs ?.. У меня там катушечки из тоненьких жилок от МГТФ длиной по ~15мм, срученные в катушечки диам.~1мм. Они мало влияют, - пробовал раздвигать и сдвигать их...Или что то другое имелось в виду ?...
-
А...Вот теперь увидел на рисунке...Понятно...Дык я ленивый и платы делаю резачком...
-
Да, Николай.
Имею в виду дроссели в нагрузке.
Вот пример линий с навесными проводниками-жилками.
... и я тоже частенько резачком, hi ...
EU2AA_PA2400.png
-
У вас там 3 каскада. Какие MIC-сы применены и какое общее усиление ?
-
У вас там 3 каскада. Какие MIC-сы применены и какое общее усиление ?
Первый - смеситель на ERA-1SM, второй и третий - AG604-89, выход +12dBm (при входном 144МГц - +16dBm). Гетеродин - 2G - +16dBm.
*такую топологию с "флажками" подсмотрел в DUBUSах много лет... назад -
Еще обратите внимание на первом рисунке, как я "обстрелял" переходными отверстиями землю под MICs. Потом "прошнуровал" луженой жилкой. Чрезвычайно важно, чтобы усиление не потерять.
-
А у меня ни одной метализации...попробовать что ли насверлить и перемерить ?...
-
А у меня ни одной метализации...попробовать что ли насверлить и перемерить ?...
Актуально!
Экспериментировал: усиление AG604-89 без переходных (просто забыл!) - минус5dB, когда насверлил 6 отверстий - +19dB. Где-то так. -
Отказался от "шнурования" тонкой проволочкой. Хорошо использовать китайские заклепки PCB диаметром 1мм.
P2060660.JPG
-
думали с UA1CEA как сделать термал пад и одновременно массу под микросхемой усилителя. просверлил отверстие 2 мм, отторцевал кусочек проволоки 2 мм и вставил в отверстие чтобы в плоскости дорожек была ее поверхность. с другой стороны платы напаял прямоугольник из меди который через пасту прижму к радиатору.
земля к днищу микросхемы вроде нормальная должна быть
https://drive.google.com/open?id=1AEstkME6uuxAb6cjZQY3r3w2rJLR3aWg
https://drive.google.com/open?id=1AW6QT9CDlAZgeaGjciFJQMl8IM8VM43t -
Так и сделано. Точеная заклепка обрабатывается до нужного размера, плата припаяна к меди, заклепки сквозь медь. Все залудить, мокрой тряпочкой прижать микросхему и греть снизу стоваттником.
-
Отказался от "шнурования" тонкой проволочкой. Хорошо использовать китайские заклепки PCB диаметром 1мм.
Кто сказал, что тонкой?
*речь шла о 0,3мм для λ/4-линий.
Для "прошнуровки" лучше потолще(но проволоку брать мягкую!), тогда индуктивность переходного отверстия будет поменьше. Важно до пайки тыльной стороной пинцета прикатать прошнуровку к плате, напаять с одной стороны и повторно прикатать с дугой, тоже припаять. -
Все залудить, мокрой тряпочкой прижать микросхему и греть снизу стоваттником.
Я залудил посадочное место сплавом вуда немного разбавленного с припоем. жду посылку с MMZ25333BT1, как придет буду паять. планировал ее выводы тоже намазать легкоплавким припоем и феном прогревать сверху, а плату снизу тоже немного погреть придется наверно (может центр не прогреться феном изза теплоемкости термалпада)
https://drive.google.com/open?id=1mf2DDLN5uQ60I8q05WzAuq3IwnwLQ4_n
https://drive.google.com/open?id=1dXMC9QibVWmOnHDVdRLjDLN0PIYhpw_0
-
интересно, микросхеме MMZ25333BT1 хватит массы которая через термал пад подходит или нужно обязательно к ее выводам тоже усиленно ее делать?