Далее - процесс приготовления.
Ранее упоминал - варил в обычной кастрюле из нержавейки.
Всю дозировку привожу для 1л раствора (все как на фото - прибл. 10г металла).
За неимением весов (я предварительно проверил с весами - вполне можно этому доверять). 1 ст ложка содержит приблизительно 20г сыпучих материалов. Конечно же - не для свинцовых опилок, но для используемых реактивов - вполне достаточно этой точности.
В раствор (это будет не раствор, а взвесь) прибл. 0,5л AgCl вливается сначала раствор (горячий!) поташа или соды, затем сразу раствор (горячий!) раствор калия железо(железисто-)синеродистого. Все три - прибл. по 0,5л. Обязательно(!) накрывается крышкой. Поначалу раствор - светочувствительный. Раствор на слабом кипении. Время - 2 часа.
Затем (прибл через 5 минут с начала кипения - этого в публикациях нигде не встречал) с интервалами 20-30 минут добавляется раствор перекиси водорода. Бутылочка (100 мл, что на фото) вливалась приблизительно поровну за 3-4 раза. Перекись водорода - катализатор, способствует более полному переходу металла в конечный раствор. Добавление сопровождается вспениванием, поэтому и объем посуды должен быть достаточным. С помешиванием - далее 2 часа на слабом кипении.
Дозировка (на 10г металла - это прибл. 15 г нитрата серебра, видно и по фото, что объем больше):
- калий железо(железисто-)синеродистый - 2 ст. ложки
- поташ - 2 ст. ложки ИЛИ сода пищевая - 4 ст. ложки.
В конце приготовления, прибл за 20 минут до готовности я добавлял калий роданистый. На процесс серебрения особого влияния от этого нет. Влияет только на анод. Для серебрения нужен будет анод, который постепенно стравливается. Не всегда в аноде чистый металл, поэтому образуется шлам, который выпадпет в осадок. Если без роданистого калия - шлам рыхлый, идет в осадок, если с добавлением - остается на аноде в виде пленки. Все равно анод периодически нужно чистить.
Через 2 часа кипячение нужно прекратить и оставить на время емкость (0,5-1 час) на нагревателе. Раствор совсем не напоминает раствор для серебрения. Я не фотографирую - все видели хлорное железо. Внизу (это и есть железо) будет плотный осадок. Раствор сверху - аккуратно слить. Затем его несколько раз нужно будет фильтровать до тех пор, пока он не станет прозрачным желто-зеленого цвета. Чтобы уменьшить потери, оставшийся осадок я заливал водой (0,3...0,5л) кипятил ок 10 минут и аналогично, через отстаивание доливал к финальному продукту.
Сейчас - очень быстро по технологии.
На фото Ag EIN.jpg - моя "гальваническая ванна".
Рядом - источник питания. Нужен любой источник на напряжение 3...5В. На фото - кассета АКБ 4шт х 1,25В.
Я применяю такой - просто удобнее, чем с сетевыми - все автономное, не нужно путаться в проводах. Можно квадратную батарейку.
Рядом - два анода (Это для примера, пользуюсь одним. Хотя по уму - их должно быть много).
Анод подключается к +.
Детали для покрытия - к минусу. Осаждение происходит на КАТОДЕ!!!
На фото в банке 100 мл вышеуказанного раствора.
Рядом плата и АНОД.
О подготовке платы. Никаких особенностей - зачищается любым чистящим мелкоабразивным порошком из бытовой химии.
Я последнюю, финишную очистку перед покрытием делаю пищевой содой.
Нужно только хорошо промыть (один из факторов "отравления" раствора).
Серебрянный АНОД - к плюсу батареи.
Плату я обмотал тонким зачищенным ПЭЛ 0,3 и через РЕЗИСТОР 150 Ом - к МИНУСУ батареи.
На фото - плата через 1 минуту. Я просто не успел раньше. Процесс идет на глазах.
О резисторе.
Резистор именно под концентрацию этого раствора для обеспечения плотности тока для плат такого габарита.
Если плотность тока повышенная, то процесс идет очень быстро, серебро ложится пятнами и темное.
Здесь тоже начинается не совсем равномерно. В первые 5...10...15с тоже могут быть пятна и неравномерности. Ждите. Через минуту все стабилизируется - пойдет равномерное белоснежное покрытие.
Если плата большая, можно добавить ток, уменьшить резистор до 50...100 Ом. Можно не уменьшать - процесс будет не 3 минуты, а 10. Чем с меньшим током идет процесс, тем качественнее покрытие. На глаз это не видно, при бОльшем токе слой более рыхлый. Это обнаруживается со временем. Все равно окисление идет, только при малом токе плотность слоя лучше.
Я специально достал через 1 минуту - очень быстро.
Та проволочка, которой я обмотал платку входила в контакт не совсеми площадками. На фото это видно.
Можно соединять все между собой и т.д.
Я просто оставляю платку не на 3 минуты, а на 10...20 или параллельно плате подключается многожильный проводник с распушенным (как кисточка) концом, которым периодически, по остальным контактным площадкам и проводникам поочередно делается прикосновение.
Даже без этого серебро все равно осаждается (подобно способу, как серебрят в фиксаже). Слой на этих участках меньше, но главное - он есть.
Плату трансвертера 5760 R3GC/RX3DR я серебрил, предварительно просунув проволочку через отверстия которые там были, так я охватил где-то 70-80% платы. Таким образом серебрятся обычные печатные платы. Мало того, она не помещалась по высоте в 1л банку. Я ее периодически переставлял (каждые 5минут - всего 4...5 раз).
Ag EIN.jpg
Ag DEMO 1.jpg
Ag DEMO 2.jpg
Ag DEMO 3.jpg