Доброго времени суток всем. Хотелось бы узнать про технологию пайки. При пайке на медную пластину разъема, платы НО и самого 500 Ваттного резистора (уже с отпаянным фланцем) были стандартные проблемы. Нагреваешь в одном месте - отваливается в другом. Для себя решил крепить разъем к торцу медной пластины двумя винтами и также крепить винтикамиМ2.5 саму плату НО. При пайке резистора ничего не отвалится!!! Естественно, все заранее облужено и потом просто прогревается с канифолью и оловом. Заливается все и притягиваются винтики.
Как фиксировался чип-резистор во время пайки? Не отпаивался ли? Какой использовали припой? Опишите технологию, пожалуйста. Резистор был из серии 500 МГц? Или 800 МГц и 1000 МГц? Если из последнего частотного ряда, то интересует значение КСВ на 1296 МГц и фотографии конструктива.
У меня немного иная задача сейчас. Меня интересует не просто эквивалент, а измеритель мощности на базе НО. Первое сделать более качественно проще. Во втором случае НО вносит свои проблемы. Юрий.RZ4HD.
Фотография этой нагрузки с НО есть в соседней теме. Там же более подробное описание.
http://forum.vhfdx.ru/izmeritelnaya-apparatura/izmeritel-svch-moshnosti/msg151301/#msg151301. Паяли стандартно (для себя) - электроплитка, на нее лист какого-то алюминиевого сплава, нужно чтоб был потолще этот лист был, чтоб набирал больше тепла в себя. На этом листе нужно черной краской (тонким слоем) сделать несколько пятен, это чтоб термометр давал верные показания. Разогревали этот лист до примерно 280-290 градусов, контролируя температуру инфракрасным бесконтактным термометром по черным пятнам. Потом ставили сверху медяху с уже установленным резистором и обильно смазанным флюсом ЛТИ низом фланца. Медяху мазать флюсом нет смысла, выгорит во время разогрева, еще до расплавления припоя. В медяхе, по центру, выфрезеровано углубление 0.5мм под фланец резистора. Между фланцем и медяхой волной уложен был обычный тонкий припой с флюсом внутри. Температура плавления припоя обычная - 240 градусов, если не ошибаюсь. Между установкой медяхи на плитку и началом плавления припоя проходит примерно 150сек. Медяха мгновенно отбирает тепло у алюминиевой пластины, ее температура падает примерно до 220-230 градусов. После начала плавления припоя нужно немного пошевелить сам резистор ЗА ФЛАНЕЦ, чтоб припой растекся по всей площади углубления. Фланец толстый и ему нужно много тепла чтоб припой реально потек. При первой попытке пошевелить резистор ЗА ФЛАНЕЦ припой мгновенно подстыл опять, нужно продолжать греть не боясь. Первой дозы припоя , уложенного под фланец, оказалось мало. Добавляли через отверстия во фланце, пока по всему наружному периметру фланца припой не заблестел. Во время всей этой экзекуции сам резистор отпаивается от своего фланца, важно его не сбить не осторожным движением. Судя по времени этого отпаивания, резистор к фланцу припаян обычным 240 градусным припоем. Так что вполне возможно припаять к медяхе тока сам резистор, без фланца. На мой взгляд делать этого не нужно, т.к. добавляются лишние телодвижения, во время которых легко что-то запороть, и выкинуть потом этот самый резистор. Вся процедура, от первых признаков плавления припоя, до окончательной "проливки" заняла около 2 минут. С LDMOS транзистором это заняло секунд 20-30, не более. Далее медяху переместили на радиатор с обдувом для охлаждения. Все это занятие не для слабонервных, все должно быть тщательно подготовлено и делаться на твердую руку и ясный глаз
. Еще раз напомню - все эту процедуру можно посмотреть на сайте у W6PQL. Его видео и детальнейшие комментарии послужили для меня отправной точкой для первой экзекуции - пайки LDMOS транзистора. Мое видео этого процесса можно посмотреть здесь
http://www.youtube.com/user/uu0jr
