Для этого нужно сделать что-то другое?
Коль речь зашла о моих платах, то для таких маломощных микросхем, каковыми являются MW4IC2020, MW7IC2725, по моему мнению пайка на субрадиатор нецелесообразна.
1. Во-первых стеклотекстолит FR4 китайских фирм при +300градС - деградирует. Даже при ОДНОКРАТНОМ НАГРЕВЕ.
2. Во-вторых, китайские м/схемы - это "китайская рулетка", плюс потом частенько дохнут.
Две-три перепайки (см. п1) и платы 100% можно выбрасывать.
Давеча, настраивал УМ на MW4IC2020 с отформованными выводами. Принесли 4штуки, были куплены задешево.
Разогнул, выпрямил, первая м/сх выдала +33dBm (2 Ватта) и никакими ухищрениями увеличить мощность не смог.
Вторая - была сразу с обрывом смещения по второму каскаду, постоянно +9В вместо +4В. Мощности ноль.
И только третья выдала +42dBm (~15Вт) сразу, без всяких ухищрений. Погонял, держит мощность хорошо.
Прижимаю всегда
бруском дюраля Д16Т 40х15х6мм. Заодно отводит тепло с макушки корпуса.
Это важно.
Демонтаж очень прост:- отвинтил обе платы и м/схему, снял с радиатора,
- погрел горячим воздухом один ряд (можно и паяльником), потом второй ряд, без радиатора отпаивается легко.
Две платы (входную и выходную) сделал специально, чтобы упростить демонтаж.Я не против пайки на медный субрадиатор, например 350Вт на 1296 на MRFE6S9160HS именно так и паял на электроплитке. Транзисторы разбраковал заранее.
