Тут вот , методику пайки микросхемы опишу, как я это вижу, если в чем то ошибаюсь, просьба поправить. 1-Мощный 100 Вт паяльник нагреваем до температуры при которой плавится сплав Розе но не больше , отключаем от сети и лудим им днище микросхемы на не активном флюсе для пайки SMD , если есть низкотемпературная паста то еще лучше ей.2- Медную пластину толщиной не менее 2 мм , лудим обычным припоем и им же дополнительно плату ,промываем после лужения спиртом, кладем на нижний подогрев , сверху помогаем феном и припаиваем плату к пластине,добавляя немного припоя , если его не достаточно при лужении было , ( я утюг использовал), только с хорошим регулятором, нужно проконтролировать температуру утюга по мультиметру с термопарой и потренироваться на чем то . 3- Когда все подготовлено кладем плату на утюг пластиной вниз, температуру утюга предварительно нужно проконтролировать, что бы плавился только сплав Розе , кидаем в окошко прорезанное в плате кусочек сплава или пасту , ждем когда расплавится , потом туда кладем микросхему , дождавшись когда на подложке микросхемы то же расплавится Розе , выключаем утюг. Почему утюг? Ну я что то своим нижним подогревом не смог нормально расплавить Розе на пластине , хотя его температура плавления это кипящая вода , видимо такой подогрев, плата греется почти до расплавления но Розе не течет, а как пластилин становится. Если использовать нижний подогрев и одновременно помогать феном , то мы будем греть верхнюю часть микросхемы и ее ножки , а не днище ,конечно тут описывали этот способ, наверное можно и так. 4- когда все остыло , аккуратно обычным припоем паяем ножки , гнуть их особо не нужно,если что то очень аккуратно , после ее вскрытия прям совсем разочарован в надежности крепления ножек с кристаллом. Ну и разъемы SMA к плате припаять и с верху и с низу, в пластине для этого с обеих сторон сделать не большие пропилы заранее.
