Уважаемые коллеги, с начало этого года собрал уже пять усилителй на MW7IC2725N. На четырех микросхема запаяна сплавом Розе на медную пластину толщиной 5мм, а на одной приклеена теплопроводящим клеем к пластине.
Микросхема очень боится перегрева! Нужно паять очень быстро, а при пайке выводов использовать тепоотвод.
Перед пайкой и после можно цифровым тестером (в режиме измерения диодов, в обратной полярности) проверить наличие контакта выводов 8 и 9 с кристаллом. Если все нормально, то тестер должен показать 0,714...0,78.
Усилитель в котором микросхема запаяна на медную пластину вместе с платой, а затем через пасту крепится к радиатору легко выдает 25-27Ватт, а где приклеена теплопроводящим клеем более 10-12Ватт не получится.
Вывод 10 микросхемы можно оставить свободным, на работу усилителя это не повлияет.
У меня усилители все собраны на плате из ro4003 0,5, а самый первый работает с конца марта, при напряжении 28В и токе 2,7А выдает 32W, по входу 19dBm
