Саш, согласен на 100% с тем, что главное - эффективный отвод тепла, а не красота конструкции. Мне эта проблема видится следующим образом.
Заранее нельзя сказать, какая конструкция теплоотвода будет более предпочтительной - необходимо аккуратно считать систему или пользоваться эмпирическими данными (т.е. практическим опытом).
Здесь играют роль многие факторы - режим выделения тепла (импульсный или постоянный), "работающие" в данном случае типы охлаждения (теплопроводность, теплоизлучение, конвекция), конструктивные ограничения и т.д.
Не всегда в фирменных РА применяют промежуточные медные пластины, отводящие тепло от активных элементов. Скорее всего, для конструкции "Алтая" (лично с ней не знаком) такое решение и является оптимальным. Однако, вряд ли это решение универсально.
Высокая теплоемкость охлаждающего основания становится важной при импульсном режиме выделения тепла, позволяя исключить локальный перегрев при кратковременных перегрузках. Однако, если медную пластину "сажать" на Al радиатор через пасту, то общая эффективность такого "сэндвича" в установившемся режиме может быть и не выше, чем просто Al радиатора за счет дополнительного теплового сопротивления переходного слоя (пасты).
Для расчета же установившегося режима охлаждающей системы применяют теплопроводность. Она, конечно же, для Al меньше, чем для меди в 1,5-1,8 раза. Однако и масса медного радиатора примерно в 3.3 раза больше, чем Al...
Везде компромиссы
. Если пользоваться эмпирическими данными (в том числе и твоими), то, на первый взгляд, указанный профиль с размерами основания 200х300 мм при соответствующем обдуве (4 компьютерных вентилятора 92х92 мм) способен рассеять среднюю тепловую мощность порядка 400-600 Вт, сохраняя свою температуру достаточной для охлаждения смонтированных на нем модулей. Сделаем - проверим.
73!
Олег
