Тут занимался шлифовкой радиатора,жена пилит за не разумное трату времени. И она нашла в сети такую инфу.
Учёные из IBM предлагают делать внутреннюю поверхность крышки теплораспределителя микропроцессоров рельефной, насыщенной мельчайшими крестообразными углублениями.В эти углубления будет забиваться термопаста, общая же толщина слоя термопасты может быть снижена в три раза, пропорционально уменьшится и сила, которую нужно приложить для прикрепления крышки процессора к ядру. В эти же три с лишним раза должно уменьшиться и тепловое сопротивление термопасты. В существующих процессорах до 40% теплового бюджета поглощается частицами термопасты, которые распределяются по поверхности неравномерно. Разработанная IBM технология позволяет термопасте распределяться более равномерно.
IBM надеется, что внедрение новой технологии позволит улучшить эффективность передачи тепла от ядра процессора к крышке теплораспределителя. Для внедрения этого ноу-хау больших затрат не нужно, достаточно лишь переоснастить штампы для изготовления крышек теплораспределителей процессоров.
Жена утверждает,что чем больше царапин,тем больше площадь теплопередачи на пасту,а с пасты на "царапанный" радиатор.
Противоречить жене бездоказательно опасно, у неё скалка в руке