Почему то думается, что китайцы наэкономили с стеклотестолитом, или там совсем не стеклотекстолит..
фенолформальдегид выгорел, осталось только стекловолокно, даже начинает расслаиваться
Мой скромный опыт:
В DF9IC усилителе, наборы для которого создавались здесь на форуме, в одной из пяти палет распаял платы на ПОС-30 (остальные на ПОС-61). Материал после пайки приобрёл более тёмный оттенок. Как ни странно эта палета выдала наибольшую мощность, хотя вольтамперная характеристика транзистора находилась в середине между остальными.
При пайке прижимал платы подпружиненными алюминиевыми пластинами через фторопластовую пленку - излишки припоя выдавливались в стороны. Транзистор припаивал позже на ПОСК-50.
Квадратурные мосты сложения из ФАФ-4 также припаивал на плитке с терморегулятором к медным пластинам на ПОС-61 - диэлектрик немного потемнел, но фазовые характеристики не изменились.
Охлаждение после пайки на алюминиевой плите толщиной 20 мм., можно и радиатор для будущего РА использовать.
Эксперимент Владимира показал - не стОит экономить на материале.
Паять или не паять платы - дискуссионный вопрос, я сторонник пайки.