Вот фото, см. вложение моей сборки главного блока управления (оборудование для азззПРОМ) это плата промытая в ультразвуковой ванне, на ней только SMD и дискретные элементы. Как видно процессор можно в любой момент "сдуть" при определенном потоке воздуха и температуре на паяльной станции, т.к рядом с процом нет ничего, что можно перегреть или повредить те же "шары" BGA, о которых Вам писали выше. Собирал эту плату без микроскопа, ну с профессиональным оборудованием, благо зрение пока позволяет. Ну иногда он нужен. Вы просили написать о тонкостях, думаю Вам будет полезно мое сообщение.
