Добрый день всем!
Выскажу предположение (отнюдь не бесспорное), что изменение конструкции основания модулей как раз и есть результат борьбы производителей за повышения их надежности при эксплуатации. Появление небольшого зазора между основанием и плоскостью их крепления как раз вызвано желанием уменьшить механические напряжения, возникающие при нагреве - охлаждении модулей и неизбежных при этом изгибов из-за разницы ТКЛР основания и поликоровой платы, на которой распаяны элементы. Отсутствие зазора препятствует изгибу основания и, вследствие этого, приводит к разрыву поликора. Зазор, заполненный теплопроводящей пастой, не мешает изгибу основания в такой степени, поскольку паста выдавливается из под основания или затягивается под основание именно благодаря наличию зазора.
Второе, немаловажное, обстоятельство - с каким усилием (моментом) затянуты крепежные болты. По правилам сопромата должны быть нормированы моменты затягивания болтов, что мы и видим в даташитах у некоторых производителей, или, как минимум, один из них должен быть затянут с таким усилием, чтобы основание могло свободно перемещаться продольно при циклических изменениях температуры. Большие усилия затягивания приводят к тому, что при охлаждении медное основание, ввиду его пластичности, растягивается, а "жесткий" поликор рвется в местах, ослабленных вырезами под транзисторы.
Что касается "кривых" оснований, то это скорее издержки технологии, вызванные тем, что при пайке поликоровой платы к основанию происходит его изгиб из-за неизбежной разницы ТКЛР разных партий поликора и материала основания.
Таким образом производители (по опыту эксплуатации) привели конструкцию основания модулей в соответствие с правилами сопромата для подобных конструкций и, делая их доработку (сошлифовывание), мы просто возвращаем их к старой, неправильной с точки зрения сопромата, конструкции.
