пытаюсь понять, а есть ли смысл лепить из модулей?
В этом и состоит суть предложенной концепции - лепить из модулей.
Модульная конструкция предполагает развитие и возможность расширения функционала и возможность "заточки" под конкретные нужды. Примеры:
Появились доступные АЦП с лучшими параметрами - сделали модуль АЦП, можно сразу заложить 16 битную шину, не проблема.
Появились доступные ПЛИС большей емкости - заменили модуль, залили прошивку, получили больше приемников в кластер.
Появились доступные гигабитные PHY - сменили модуль.
Докупили второй АЦП - получили даверсити и много приемников.
Кому то не нужна передача - не ставим ЦАП, заливаем, даже на мелкой 10К FPGA, прошивку с двумя приемниками и двумя АЦП...
Вместо одного 14-битного АЦП можно купить два 12-ти битных, для СВЧ, как уже писали, и это тоже возможно.
Сделали тактовый с меньшим фазовым шумом - просто подали его на тактовые входы АЦП, при необходимости подкорректировали коэффициенты в дециматоре, и вперед...
К тому же разнесение цифры и аналога в разные "коробки" - однозначно плюс к шумам и спурам
Гибкость, адаптированность под нужды, и возможность пилить новый функционал - вот основные преимущества предлагаемого подхода. И само собой можно хоть пачками соединять в стеки, от общего ЗГ.
73!