Олово (как и его сплавы - припои) имеет теплопроводность 65, причем при пайке толщина слоя может достигать 0,5 мм и более (если при охлаждении не прижать транзистор к пластине).
Если же соприкасающиеся поверхности транзистора и радиатора притереть (чтобы соприкосновение было по всей площади), то тепловое сопротивление такого перехода будет гораздо меньше, чем сопротивление при соединении пайкой.
То же при использовании в качестве прокладки тонкого слоя мягкого металла - золотой или алюминиевой фольги толщиной 0,02 - 0,05 мм. При сильном притягивании транзистора к радиатору винтами металл потечет и заполнит неровности на стыке двух поверхностей. А тепловое сопротивление этого слоя будет тоже гораздо ниже, чем сопротивление олова.
Только алюминий должен быть чистым - по крайней мере А0 - иначе он не будет мягким. А золото ... чистое золото тоже очень мягкий металл.
На самом деле пайка просто позволяет не заморачиваться обработкой поверхности пластины - все равно припой заполнит все неровности. Упрощение механической обработки ценой увеличения теплового сопротивления перехода транзистор-пластина.
P.S. Фразу неправильно построил - нужно ьыло так - ...транзисторы нужно не припаивать, а притирать...