Господа, по-моему, вы отстали лет на десять. Технологии идут вперед и знать, как устроен транзистор внутри вовсе не обязательно.
Вот выдержка из нашей русской статьи:
"В марте 2010 г. компания STM анон-сировала свое последнее достижение в области сборки мощных СВЧ MOSFET- и LDMOS-транзисторов — патентован-ную технологию сборки в корпуса с воздушной полостью S TAC (STAirCavityPackaging) [10]. Эта технология и изго-товленные по ней транзисторы имеют серьезные преимущества перед типовы-ми керамическими корпусами. Корпуса S TAC не требуют высокой температуры сборки, в отличие от керамических. В корпусах S TAC достигается тепловое сопротивление переход-корпус менее 0,28°C/Вт, что на 20% ниже, чем в кера-мических. Кроме того, у транзисторов в корпусах S TAC более высокие коэффи-циент усиления, выходная мощность и надежность. Время наработки на отказ у корпусов S TAC в 4 раза больше, чем у керамических корпусов. Кроме того, меньший на 75% вес дает серьезные преимущества для проектировщиков аппаратуры авиационного и мобильного применения. Компания STM выпустила в корпусах S TAC серию СВЧ MOSFET на 50 и 100 В при мощности до 1200 Вт, с коэф-фициентом усиления 21–26 дБ и эффек-тивностью 68–75% в сравнении с 55% у керамических корпусов. "
Оригинал здесь -
https://russianelectronics.ru/files/62480/%D0%AD%D0%9A2013_01_62-68%20%D0%91%D0%BE%D0%B4%D0%BD%D0%B0%D1%80%D1%8C.pdfВот выдержка из иностранной статьи:
"Пластиковый корпус с воздушными полостями для силовых ВЧ-транзисторов следующего поколения заменяет обычную керамику, обеспечивая более высокий коэффициент усиления и выходную мощность при экономии веса и стоимости материалов.
Женева, 10 марта 2010 г. - STMicroelectronics (NYSE: STM), лидер в области энергетики, анонсировала инновационные пластиковые корпуса с воздушными полостями, которые позволяют использовать мощные транзисторы для радиочастотных (RF) приложений, таких как трансиверы, вещательное оборудование и МРТ. сканеры обеспечивают преимущества в производительности и стоимости по сравнению с альтернативными устройствами в керамических корпусах.
Корпуса с воздушными полостями обеспечивают высокую электрическую изоляцию кремниевых кристаллов и хорошо подходят для высокочастотных и мощных приложений. В то время как традиционный корпус корпуса обычно керамический, чтобы выдерживать высокотемпературную пайку во время сборки корпуса, эта новая технология с воздушными полостями теперь обеспечивает более низкое тепловое сопротивление, меньший вес и меньшую стоимость по сравнению с устройствами в керамических корпусах.
Новые пластиковые корпуса STAC от ST обеспечивают тепловое сопротивление между переходом и корпусом (RTH) 0,28 ° C / Вт, что примерно на 20% лучше, чем у сопоставимых керамических корпусов. Это улучшает отвод тепла от кристалла во время нормальной работы, позволяя транзисторам обеспечивать повышенный коэффициент усиления и большую выходную мощность, одновременно повышая надежность. Кроме того, среднее время наработки на отказ (MTTF) для устройств в новых корпусах до четырех раз больше, чем у сопоставимых устройств в керамических корпусах. Кроме того, меньший вес на 75% обеспечивает значительную экономию для разработчиков оборудования, такого как системы авионики или мобильные устройства. Доступны две версии, соответствующие размерам стандартных керамических корпусов с пайкой (без фланцев) или с болтовым креплением, чтобы обеспечить прямую замену в существующих конструкциях.
ST представила три новых устройства для приложений с частотой до 250 МГц, использующих эту новую пакетную технологию, включая единственный 100-вольтовый УКВ-МОП-транзистор на рынке. 100V STAC3932B / F, в конфигурации с болтовым креплением или без фланца, имеет линейное усиление 26 дБ и может поддерживать выходную импульсную мощность до 900 Вт. STAC2932B / F и STAC2942B / F - это устройства на 50 В с линейным усилением и постоянной номинальной выходной мощностью 20 дБ / 400 Вт и 21 дБ / 450 Вт соответственно. Устройства достигают номинального КПД от 68% до 75% по сравнению с 55% у ближайших керамических альтернатив.
Версия устройства с болтовым креплением находится в полном производстве; безфланцевый вариант сейчас проходит отбор проб и будет запущен в производство во втором квартале 2010 года. Цены на силовые транзисторы в новой пластиковой упаковке с воздушной полостью начинаются с 48 долларов за STAC2932B / F в количестве более 25 000 единиц."
Оригинал здесь -
https://www.element14.com/community/docs/DOC-21520/l/press-release-st-microelectronics-package-innovation-from-stmicroelectronics-unlocks-performance-boost-for-high-frequency-power-devices
