А может можно свою платку развести?Развести можно, но сделать проблематично будет. Под АЦП делают в 4 слоя, питание, земля, сигнальный, управление. На АЦП AD, в даташите, обычно есть примеры (рекомендации) по разводке.
16 bit на DAC наверное будет избыточно....
Оно и 14 бит маловато. Во все ГОСТы, уложится, но передачу всегда хочется как-то "по лучше".
Под АЦП делают в 4 слоя, питание, земля, сигнальный, управление.
А те демо-платы с запаянным АЦП тоже 4-слойные?
2-сторонка, с почти 100% заполнением землей и очень "просторно" разведенной сигнальной частью по одну сторону от чипа и цифровой по другую.
Работать будет, по шумам китайцы ничего не обещали, площадь для тестовой платы не критична. Акак же:
Цитата: RX3QFM Владимир от Сегодня в 07:25:52
Оно и 14 бит маловато. Во все ГОСТы, уложится, но передачу всегда хочется как-то "по лучше".

Димина сфоткана со стороны, где 2 АЦП и БП стоят (FPGA снизу), а моя - где FPGA, БП и ЦАП (2 АЦП снизу).Получается , как бы экран стоит между ними? А может с делать в отдельных коробочках ?
У нас физически немного по разному сделано.